2015年03月06日

TMC2100の発熱対策

先日交換したステッピングモータのドライバーチップTMC2100ですが、Stelth Chop機能のおかげで非常に静かに造形ができます。
ですが今まで使っていたDVR8825と比べて電圧を2倍ぐらいに設定しないと脱調が起きます。
それに伴いチップの発熱も多く、標準のアルミヒートシンクでは少し不安になります。
そこで熱効率の良い小さなヒートシンクに変更しました。
値段は少し高いですが、放熱効果も高いようです。
夏に向けてファンによる空冷も必要ですね。

EnzoTech MOS-C10 Mosfetヒートシンク

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posted by takashi at 00:11| 3Dプリンタ