PolyFlexの造形温度と表面の違い

先週末は「PolyFlex」と言う素材のテストをしていました。
PLAやABSと違いこの樹脂は比較的柔らかいので、カッターで切ることが出来ます。
術前に臓器模型を試験的に切って血管などの位置を確認していたく事も出来ます。

さて、最適なノズルの温度は樹脂によって違いますが、PolyFlexは210-240度と仕様書にありました。

210度では表面に光沢と積層痕が残りますが、230度ですと表面が少しざらざらしています。
また、こちらでは積層痕が出ません。

造形時の音を聞いていると、230度の時は「プチプチ」と小さな音が聞こえます。
恐らく温度が高く樹脂内部のわずかな水分などがはじけているのかもしれません。

ただ。210度の時は外気温によって樹脂の送り出しが上手くいかないときもありました。

どちらがいいかは趣味の問題かもしれませんが、失敗の可能性を少しでも下げるために210度よりも高温の設定がいいかと思っています。

ノズル内のPTFEチューブ（シリコンチューブ）の交換

PLA以外のフィラメントをテストしています。
PolyFlexという柔らかな樹脂をテストしていたのですが、何となく特徴がつかめたのでPLAに戻してデュアルヘッド用のGcodeを書こうかと思いPLAフィラメントを交換しました。
　ところが、樹脂が押し出せない。
　エクストルーダーの回転は問題無く、ヘッド温度も220度と十分に加熱してある。

　うーん、と言うわけでヘッドを分解しました。

　ノズル内部にPTFEチューブが入れてありますが、入口部で少しゆがんでいてそれが原因で樹脂がヘッドに送り出せていない模様です。
　と言うわけで、予備のPTFEチューブを45mm程度切り出して交換しました。
　交換後は非常に滑らかに造形できています。

取り出したチューブはと言うと写真の様に内部は黒く変色し長軸方向に溝があり変形し内腔が狭くなっていました。
　頻繁に交換する必要は無い部品ですが、何かおかしいときは疑ってみてもいいパーツですね。

　内径2mm、外径3mmのPTFEチューブはamazonで購入可能です。
　http://www.amazon.co.jp/dp/B00LTPH63Y

Raspberry PiのWifiが再接続されない問題

octoprintをしばらく使っていると、Wifiの接続が途切れて再接続されないことがあります。
そこで、少し調べたところ解決方法が提案されていましたので、設定を変更しました。

3日ほど運用していますが、とりあえず切断はされていません。


1：cd /etc/ifplugd/action.d/　で移動
2：mv ifupdown ifupdown.original　で「ifupdown」のファイル名を「ifupdown.original」に変更
3：cp /etc/wpa_supplicant/ifupdown.sh ./ifupdown　でifupdown.shをコピー
4：sudo reboot　再起動

http://raspberrypi.stackexchange.com/questions/4120/how-to-automatically-reconnect-wifi